Warum kostet eine einzelne Maschine so viel wie ein
Wolkenkratzer? In dieser Folge geht es um die Kostenlogik hinter
moderner Technologie. Wir schauen auf den Sondermaschinenbau und
nehmen als Extrembeispiel den EUV-Scanner von ASML, der die
feinsten Chips überhaupt erst möglich macht.
WAS DU MITNIMMST
- Warum Sondermaschinen teuer sind: hohe Fixkosten, wenige
Stückzahlen, viel Integration
- Warum späte Änderungen im Projektgeschäft schnell richtig teuer
werden
- CAPEX, OPEX und Risiko: Drei Preisschilder statt nur eines
- Was EUV-Lithografie ist und warum sie Vakuum und Spiegel
braucht
- Warum EUV-Licht bei 13,5 Nanometern liegt und wie es erzeugt
wird
- Warum EUV-Scanner so komplex sind, dass Transport und Aufbau
ein eigenes Projekt sind
- Welche Größenordnungen bei Preisen (Low-NA EUV) und (High-NA
EUV) öffentlich genannt werden
- Warum für Chipfabriken am Ende „Preis pro gutem Wafer“ zählt,
nicht nur der Kaufpreis
- Warum Service, Upgrades und Verfügbarkeit ein großer Teil der
Gesamtkosten sind
GLOSSAR
- Sondermaschinenbau: Bau kundenspezifischer Maschinen/Anlagen,
oft als Projekt statt Serienprodukt
- CAPEX: Investitionskosten, zum Beispiel Kauf und Aufbau einer
Anlage
- OPEX: Laufende Betriebskosten, zum Beispiel Energie, Wartung,
Ersatzteile, Personal
- TCO (Total Cost of Ownership): Gesamtkosten über die
Lebensdauer, also CAPEX plus OPEX
- Lithografie: Verfahren, bei dem Strukturen auf einen Wafer
übertragen werden, ähnlich wie ein Projektor ein Bild überträgt
- EUV: Extreme Ultraviolett Lithografie, arbeitet mit 13,5
Nanometern Licht für feinste Strukturen
- DUV: Deep Ultraviolett Lithografie, ältere Generation mit
längerer Wellenlänge als EUV
- NA (Numerische Apertur): Maß für die Auflösung eines optischen
Systems, höher bedeutet grundsätzlich feinere Strukturen
- Yield: Ausbeute, also Anteil funktionierender Chips pro Wafer
- High-NA EUV: nächste EUV-Generation mit höherer NA (0,55) für
noch bessere Auflösung
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