Leiterplatten Design spart Tausende Euro

Leiterplatten Design spart Tausende Euro





Quelle: EMS Design Guide


von Ginzinger electronic systems GmbH


Leiterplatten Design spart Tausende Euro – Podcast
Beschreibung


Titel: Fertigungsgerechtes Design: Wie
Sie Tausende Euro in der Elektronikproduktion sparen


Wussten Sie, dass die wichtigsten Entscheidungen, die den
Preis Ihres Produkts bestimmen, bereits in der frühen
Entwicklungsphase getroffen werden? Ein durchdachtes Layout und
die sorgfältige Auswahl von Bauelementen führen zu
signifikanten Zeit- und Kosteneinsparungen in der
Serienproduktion. Manchmal können schon kleine
Optimierungen, wie das Drehen eines Chips, die Serienkosten
senken.


In dieser Episode tauchen wir tief in den "EMS Design Guide" von
Ginzinger electronic systems ein – Ihren Wegweiser für
fertigungsgerechtes Hardware-Design. Erfahren Sie, wie
Sie die Gesamtkosten über den kompletten Lebenszyklus
(TCO) niedrig halten:



Prozessoptimierung ist König: Die
vollautomatische Bestückung von SMT-Bauteilen
(Surface-Mount Technology) ist der kostengünstigste Prozess.
Vermeiden Sie THT-Bauteile (Through Hole
Technology) wo immer möglich, da deren Verarbeitung einen
Mehraufwand und Mehrkosten verursacht.


THR als Alternative: Nutzen Sie
THR-Bauteile (Through Hole Reflow), wie
bestimmte Stecker oder Relais, da diese für die automatische
Bestückung und die thermische Belastung im Reflow-Ofen
konstruiert sind. Der Einsatz von THR senkt die
Produktionskosten, da zusätzliche Prozessschritte für die
THT-Bestückung entfallen.


Bauteilmanagement: Reduzieren Sie die
Anzahl und Varianz unterschiedlicher Bauteile.
Dies senkt die Rüstkosten in der Produktion. Führen Sie
frühzeitig einen Life-Cycle-Check durch, um
teure Überarbeitungen aufgrund mangelnder Langzeitverfügbarkeit
zu verhindern.


Layout spart Geld: Gestalten Sie das
Leiterplatten-Layout so, dass es Pseudofehler in der
automatischen optischen Inspektion (AOI) vermeidet. Achten Sie
auf eine einheitliche Ausrichtung von Bauteilen mit Polungen.
Sorgen Sie bei Anschlüssen an große Kupferflächen für
Wärmefallen (Thermal Reliefs), um magere oder
fehlerhafte Lötstellen zu verhindern.


Prüfbarkeit einplanen: Denken Sie frühzeitig
an Testpunkte (mindestens 0,8 mm
Pad-Durchmesser) für den In-Circuit-Test (ICT),
idealerweise auf der bauteilfreien Seite. Unnötig hohe
Produktklassen (z. B. IPC Klasse 3, wenn Klasse 2 ausreichend
ist) erhöhen die Kosten stark.



Hören Sie rein und erhalten Sie praxisnahe Tipps & Tricks aus
über 30 Jahren Erfahrung in der Elektronikproduktion, um Ihre
Entwicklung kostenbewusst zu gestalten!


#Leiterplattendesign#PCBDesign#Fertigungsoptimierung#DFM#Kostenreduzierung#TCO#SMT#THRBauteile#Elektronikproduktion#Ginzinger#Hardwareentwicklung


#Hashtags