VIPPO und Galliumnitrid: Wie Leiterplatten die Hitze von GaN-FETs in Land- und Baumaschinen bändigen

VIPPO und Galliumnitrid: Wie Leiterplatten die Hitze von GaN-FETs
in Land- und Baumaschinen bändigen





Quelle: Vogel Communications Group GmbH & Co. KG
@VogelBusinessMedia Whitepaper Lösungsansätze für die Elektronik
von morgen


Ein Leitfaden für Entwickler


Lösungsansätze für die Elektronik von morgen ELEKTRONIKPRAXIS -
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**Titelthema: VIPPO und Galliumnitrid: Wie Leiterplatten die
Hitze von GaN-FETs in Land- und Baumaschinen bändigen**





Galliumnitrid-FETs (GaN-FETs) haben die Leistungselektronik
revolutioniert. Doch für den zuverlässigen Einsatz dieser
Hochleistungsbauteile – gerade in anspruchsvollen Anwendungen mit
hoher Leistungsdichte – ist ein **effektives Wärmemanagement**
auf der Leiterplatte (PCB) unerlässlich.





In dieser Episode beleuchten wir die entscheidende Rolle von
**Via in Pad Plated Over (VIPPO)**, auch bekannt als IPC4761 Typ
VII. Erfahren Sie, warum diese spezielle Konfiguration von
thermischen Durchkontaktierungen so wichtig ist, um **das
Abfließen des Lots zu verhindern** und innere Kupferschichten in
die Wärmeableitung einzubinden.





Wir zeigen anhand von Richtlinien für Entwickler, dass durch die
Nutzung von *Under-Bump-Vias* (eine Form von VIPPO) in
optimierten PCB-Designs der thermische Widerstand $R_{thJA}$ um
**signifikante Werte** – in Fallstudien um bis zu **33 Prozent**
oder sogar über 35 Prozent – reduziert werden kann. Die
Maximierung der Kupferausnutzung (z. B. 2 oz Dicke) und der
optimale Abstand wärmeerzeugender Komponenten tragen zusätzlich
zur **Verbesserung der Zuverlässigkeit und Effizienz** bei.





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#Leiterplatte #PCBOptimierung #ThermalVias #Leistungselektronik
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