Behind the Scenes: Mainframe Development - 6 - Packaging

Ein IBM Mainframe besteht natürlich aus Premium Komponenten wie
dem Telum Chip, aber damit er als Ganzes funktioniert, müssen die
Einzelteile der Hardware zum Gesamtsystem integriert werden. Auch
hier gilt es, die besonderen Eigenschaften der IBM Z
sicherzustellen, die hohe Verfügbarkeit, Zuverlässigkeit und
Leistungsfähigkeit. Im Packaging werden z.B. Stromversorgung bis
auf Chipebene, Signallaufwege, thermische Bedingungen und
mechanische Eigenschaften des Gesamtsystems entworfen, zu
wesentlichen Teilen im deutschen IBM Labor. Darauf werfen wir
einen Blick!