Powder MEMS - Die dritte Dimension der Chipfertigung
Ein neuartiges Fertigungsverfahren aus dem Fraunhofer-Labor
ermöglicht den Aufbau dreidimensionaler Mikrostrukturen.
13 Minuten
Podcast
Podcaster
Beschreibung
vor 2 Jahren
Eine spannende Innovation aus der Halbleiterfertigung: Forscher aus
dem Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT haben mit
Powder MEMS eine Fertigungstechnologie entwickelt, die erstmals
dreidimensionale Mikrostrukturen auf einem planen Wafer ermöglicht.
Dr. Thomas Lisec und Björn Gojdka erzählen im Podcast, wie Ihnen
das gelungen ist und welche Anwendungen damit möglich werden.
dem Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT haben mit
Powder MEMS eine Fertigungstechnologie entwickelt, die erstmals
dreidimensionale Mikrostrukturen auf einem planen Wafer ermöglicht.
Dr. Thomas Lisec und Björn Gojdka erzählen im Podcast, wie Ihnen
das gelungen ist und welche Anwendungen damit möglich werden.
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