SMT meets Semiconductor

EPP Inline – Road to EFX vor 3 Jahren

Halbleiter-Offensive EU Chips Act zum Ausbau der Mikrochipindustrie

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Podcast

EPP Inline – Road to EFX

30 Episoden

Branchenthemen, Technologien und Expertengespräche aus der Elektronikindustrie

Elektronik Hardware Künstliche Intelligenz Bildung Wirtschaft

Podcast aneignen

Es gibt es viele neue Herausforderungen in puncto
Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung der Packaging Lösungen.
Platzbedarf sowie Anzahl der Verbindungen müssen den Anforderungen
entsprechen, ohne den Blick auf die Kosten zu verlieren, die damals
der Grund der Auslagerung in die Billiglohnländer waren und zu
dieser Abhängigkeit von Asien geführt hat. Nun will die EU sich mit
Subventionen in Milliarden Höhe unabhängiger machen und den
Engpässen bei Halbleitern entgegenstehen. Eine Aufgabe, die nicht
nur manch Herausforderung mit sich bringt, sondern auch den
Anforderungen künftiger Technologietrends und Anwendungsbereiche
wie KI, Smart Power, 5G etc. gerecht werden soll. Doch gibt es eine
Chance, mit den weltweiten Bemühungen wettbewerbsfähig zu sein?