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  4. AT&S - Glas statt Kunststoff: Der nächste Technologiesprung für KI-Chips?
Teil 2 aus dem neuen AT&S-Werk Hinterberg 3 in Leoben: CTO Dr.
Peter Griehsnig erklärt, wie acht Mikrometer feine Kupferstrukturen
entstehen und warum Glaskernsubstrate für KI-Chips wichtig werden.
Der KI-Boom treibt die Nachfrage, verschärft aber Engpässe bei
Glasfasern und Spezialmaterialien. Gleichzeitig bleibt der
Halbleiterzyklus ein Risiko. Entscheidend für die Profitabilität
ist deshalb die Fertigungsausbeute.
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„AT&S - Glas statt Kunststoff: Der nächste Technologiesprung für KI-Chips?“

Worum geht es? Danach fragen wir noch nach dem Grund.

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