Elektronik schützen ohne Gehäuse? Ja mit Low Pressure Molding!

Let's talk about Low Pressure Molding (LPM) – ein Verfahren, das
empfindliche elektronische Bauteile zuverlässig vor Feuchtigkeit,
Schmutz und mechanischen Belastungen schützt. In der neuen Folge
von „Alles Dicht?!“ spricht Alina Werner mit Eva Ranft,
Geschäftsführerin von Optimel, über die Möglichkeiten dieser
Technologie. Gemeinsam beleuchten sie, wie Low Pressure Molding
funktioniert, welche Vorteile das Verfahren gegenüber klassischen
Verguss- und Gehäuselösungen bietet und warum Material,
Bauteildesign und Prozess von Anfang an zusammengedacht werden
müssen. Ist Low Pressure Molding der Schlüssel zu kompakteren,
effizienteren und besser geschützten Elektroniklösungen? Die
Antworten gibt es in der neuen Podcast-Folge.