Beschreibung
vor 1 Tag
In dieser Folge sprechen Lukas Spang und Volker Glaser mit
Burkhard Frick, CEO der SUSS MicroTec SE – einem der spannendsten
deutschen Halbleiter-Ausrüster im Smallcap-Bereich. Burkhard
bringt über 20 Jahre Erfahrung bei Philips und knapp ein
Jahrzehnt bei ASML mit.
Die Themen dieser Folge:
Halbleiter-Superzyklus oder Bubble? – Micron hat
zuletzt mit beeindruckenden Quartalszahlen für Aufsehen gesorgt.
Wie zyklisch ist der Markt – und wo stehen wir gerade?
Künstliche Intelligenz (KI) als Wachstumstreiber
– Wie profitiert SUSS konkret von der KI-Chipnachfrage, High
Bandwidth Memory (HBM) und Advanced Packaging – und welche Rolle
spielen Nvidia, Samsung und SK Hynix?
Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) &
Packaging-Revolution – SUSS-Maschinen kommen beim
Stapeln von HBM-Chips und beim Dünnschleifen von Wafern zum
Einsatz – bei Micron und Samsung ebenso wie bei TSMC für die
Modulherstellung für Nvidia.
Panel Level Packaging (PLP) & Chip on Panel on
Substrate (COPOS) – SUSS hat diese Woche seinen ersten
Panel-Scanner an eine Pilotlinie von TSMC in Taiwan ausgeliefert.
Welches Marktpotenzial ergibt sich ab 2030?
Co-Packaged Optics (CPO) – Nvidia und Broadcom
treiben den Markt für optische Chip-Verbindungen voran. Kann SUSS
mit Scannern und Nanoimprint-Lösungen dort mitspielen?
Hybrid Bonding – Klarer Follower hinter Besi:
Wie ehrlich kommuniziert Burkhard die eigene Marktposition – und
was ist der Plan bis 2027?
Glassubstrate – Intel und LG treiben das Thema
voran, LPKF ist mit seiner Laser-Induced Deep Etching
(LIDE)-Technologie bereits am Markt. Noch nicht produktionsreif –
aber SUSS beobachtet die Entwicklung genau.
Auftragseingang zweites Quartal 2025 – Neuer
Rekord? Burkhard gibt Hinweise – und erklärt, was die neue
Bestellstruktur mit Lieferterminen bis 2027 für die Guidance
bedeutet.
Mittelfristziele bis 2030 – 750 bis 900 Mio. €
Umsatz, plus 8 Prozentpunkte Marge: Wie realistisch sind diese
Ziele – und welche Rolle spielen die zehn geplanten
Produktlaunches?
Kapazitäten & Margen – Warum hat Besi
doppelt so hohe Margen – und wie viel Kapazitäten hat SUSS noch?
Europa im Halbleiterrennen – ASML mit Optik von
Carl Zeiss und Lasern von Trumpf steht exemplarisch für Europas
Stärke. Reicht das – oder verliert Europa den Anschluss gegenüber
den USA, Japan mit Rapidus und Korea mit Samsung und SK Hynix?
Ein seltener und offener Einblick in die Strategie eines
deutschen Halbleiter-Ausrüsters mitten im größten
Technologiezyklus seit Jahrzehnten – direkt vom CEO.
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Aufnahmedatum: 3. Juli 2026
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Zu uns: Tigris Capital & MPPM
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SUSS MicroTec.
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