Powder MEMS - Die dritte Dimension der Chipfertigung

Powder MEMS - Die dritte Dimension der Chipfertigung

Ein neuartiges Fertigungsverfahren aus dem Fraunhofer-Labor ermöglicht den Aufbau dreidimensionaler Mikrostrukturen.
13 Minuten

Beschreibung

vor 2 Monaten
Eine spannende Innovation aus der Halbleiterfertigung: Forscher aus
dem Fraunhofer-Institut für Siliziumtechnologie ISIT haben mit
Powder MEMS eine Fertigungstechnologie entwickelt, die erstmals
dreidimensionale Mikrostrukturen auf einem planen Wafer ermöglicht.
Dr. Thomas Lisec und Björn Gojdka erzählen im Podcast, wie Ihnen
das gelungen ist und welche Anwendungen damit möglich werden.

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